HOSON Automatic Plane-type Die Bonder HAD810

HOSON Automatic Plane-type Die Bonder HAD810

HAD810（全自動平面固晶機）（週期： 220ms）
適用於IC類框架
一、機型特性
1.直線電機驅動的雙點膠系統；
2.高精度直線驅動固晶綁頭,音圈扭力環精確控制固晶壓力；
3.高精度搜尋晶片平臺，伺服電機驅動晶片角度矯正系統，配備自動擴膜系統；
4.採用點膠獨立控制系統，膠量控制更加精確；
5.採用真空漏晶檢測；
6.工控機控制設備運行，簡化了自動化設備的操作；
7.精准的自動化設備為企業提高生產效率，降低成本提供了有效保障，從而切實有效地提高了企業競爭力；

HAD810 Automatic Plane-type Die Bonder Cycle: 220ms
It is compatible with IC frame

1. Linear motor is applied to drive double adhesive dispensing bond head;
2. High precision linear driving die bond tieback, voice coil torsion loop controls die bond pressure accurately;
3. High-precision die platform searching, servo motor driving die angle correction system, equipped with automatic film expansion system;
4. A separate dispensing control system is adopted to make a precisely control of dispensing amount;
5. Vacuum die missing testing technology is adopted;
6. IPC will control the operation of equipment, simplifying the operation of automation equipment;
7. Sophisticated equipment will help improve your enterprise’s production efficiency and reduce relevant costs so as to provide effective guarantee and enhance your enterprise’s competitiveness.

商品編號 SKU： HAD810

型號 P/N

HAD810

產地 ORIGIN

CHINA

正常供應 REGULAR SUPPLY

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