HOSON Automatic Plane-type Die Bonder HAD812

HOSON Automatic Plane-type Die Bonder HAD812

HAD812（全自動半導體平面式高速固晶機）（週期： 250ms）
適用於IC類框架
機型特性
1. 直線電機驅動的雙點膠系統；
2. 高精度直線驅動固晶綁頭,音圈扭力環精確控制固晶壓力；
3. 高精度搜尋晶片平臺，伺服電機驅動晶片角度矯正系統，配備12寸晶圓自動擴膜系統；
4. 採用點膠獨立控制系統，膠量控制更加精確；
5. 採用真空漏晶檢測；
6. 工控機控制設備運行，簡化了自動化設備的操作；
7. 精准的自動化設備為企業提高生產效率，降低成本提供了有效保障，從而切實有效地提高了企業競爭力；

HAD812 Automatic Plane-type Die Bonder Cycle: 250ms
It is compatible with IC frame
1. Linear motor is applied to drive double dispensing system.
2. High precision linear motor drive die bonder, voice coil torsion loop controls die bond pressure accurately.
3. High-precision die platform searching, servo motor driving die angle correction system, equipped with 12-inch wafer automatic film expansion system.
4. A separate dispensing control system is adopted to make a precise control of dispensing amount.
5. Vacuum die missing testing technology is adopted.
6. IPC control the operation of equipment, simplifying the operation of automation equipment;
7. Sophisticated equipment will help improve your enterprise’s production efficiency and reduce relevant costs so as to provide effective guarantee and enhance your enterprise’s competitiveness.

商品編號 SKU： HAD812

型號 P/N

HAD812

產地 ORIGIN

CHINA

正常供應 REGULAR SUPPLY

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