HOSON Plane-type High-speed Die Bonder GTS-100BH-PA

GTS100BH-PA(平面式高速固晶機)
(週期:50ms)
適用於SMD020,1010,2121,2835,燈絲,COB等
一、機型特性
1. 採用國際領先的雙固晶,雙點膠,雙晶片搜尋系統;
2. 採用直驅電機驅動邦頭;
3. 採用線性電機驅動搜尋晶片平臺(X/Y)與送料平臺(B/C);
4. 晶框採用自動角度修正系統;
5. 採用可程式恒溫點膠系統;
6. 採用真空漏晶檢測;
7. 採用自動式上下料系統,減少換料時間;
8. 採用自動裝卸晶環系統,有效提高了生產效率;
9. 工控機控制設備運行,簡化了自動化設備的操作;
10. 精准的自動化設備為企業提高生產效率,降低成本提供了有效保障,從而切實有效地提高了企業競爭力;
11. 精准的固晶位置及優良的一致性為後道工序提供了先天的保障。

Plane-type High-speed Die Bonder
Cycle: 50ms
It is compatible with SMD020, 1010, 2121, 2835, lamp filament, and COB etc.
Product Features
1. International leading double die bond, double adhesive dispense and double die searching system;
2. Linear motor is applied to drive bond head;
3. Linear motor will drive the die to search corresponding platform(X/Y) and corresponding loading platform (B/C);
4. Crystal frame automatic correction chip structure is also applied;
5. Programmed control constant-temperature adhesive dispensing system is also applied;
6. Vacuum die missing testing technology is adopted;
7. Automatic loading and unloading system is applied to saving the time of reloading;
8. Automatic installing & uninstalling crystal rings is applied to improve the production efficiency largely;
9. IPC will control the operation of equipment, simplifying the operation of automation equipment;
10. Sophisticated equipment will help improve your enterprise’s production efficiency and reduce relevant costs so as to provide effective guarantee and enhance the enterprise’s competitiveness;
11. Precise die bond location and excellent compatibility will guarantee the back-end processing.
商品編號 SKU: GTS-100BH-PA

型號 P/N
GTS-100BH-PA
產地 ORIGIN
CHINA
正常供應 REGULAR SUPPLY

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