BGA 拆焊除錫返修機 DT300 BGA deball and ball implant machine

BGA單點除錫球, 補球機. 非接觸除錫系統, 閉環控溫系統, 快速程式編輯, CCD系統. ZM-DT300是桌上型拆焊除錫一體返修設備，是一款集拆卸、除錫、焊接一體的多功能返修設備，整體設備相容性強，人機控制、可儲存多組產品配方，支援CAD資料導入並快速設定除錫路線及CCD輔助設定除錫路線，加熱系統採用閉迴路控溫
精準控溫，除錫組件採用非接觸式真空除錫，視覺定位貼裝焊接，在提高返修效率的同時並保證了返修良率。

商品編號 SKU： DT300

型號 P/N

DT300

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