Toray Flip Chip Bonder FC3000L For COS

Flip chip bonder (for Chip on Substrate)
Capable of stacking application in various programs for handling 3D packaging.
Can be used for various work processes and devices, such as flux, NCP, NCF, Cu pillars, and TSV.
Line configuration: loader, dispenser unit, packaging unit, chip loader, packaging unit, and unloader.

商品編號 SKU： FC3000L2-1

型號 P/N

FC3000L2

計量單位

set

產地 ORIGIN

Japan

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